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　　本文來自太平洋電腦網

　　高通驍龍8Gen2作為高通新一代旗艦芯片將于11月發布，驍龍性許多消費者也十分期待年底會搭載驍龍8Gen2的布頻新機。

　　就在近日，率沖驍龍8Gen2首個跑分泄露，大幅源于三星的提升GalaxyS23系列，CPU大核頻率3.4GHz，首個上GK5單核1524分，驍龍性多核4597分。布頻在此前，驍龍8Gen1跑分分別是1229、3706，而驍龍8+Gen1的跑分分別是1311、4070。

　　跑分信息顯示，該機搭載8核CPU，超大核主頻提高到了3.36GHz，4大核主頻為2.80GHz，3小核為2.02GHz。作為對比，驍龍8+Gen1的CPU為超大核3.2GHz，3大核2.75GHz，4小核2.0GHz。

　　簡單來說，驍龍8Gen2的單核性能比驍龍8Gen1提升24%，多核也提升24%左右，進步還是很明顯的，高通沒有繼續擠牙膏。

　　編輯點評：數據上驍龍8Gen2在性能方面提升了不少，但是由于前幾代出現過功耗發熱的問題令人擔憂，不知道實際表現如何，希望這一次芯片在臺積電工藝下功耗能夠降低，不再被稱為火龍。

(責任編輯：熱點)

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